EMC의 성형성 불량의 유형

 

반도체의 전체공정 중에서  EMC를 이용한 성형공정은 가장 불량률이 높고 예측이 어려운 공정입니다. 성형공정 중에 발생하는 대표적인 불량유형으로는 패키지 표면이나 내부의 불완전한 성형으로 인한 Void, 칩을 중심으로 패키지 상, 하부를 흐르는 EMC의 흐름속도 차이로 인한  Pad Tilting, 반도체용 재료들간의 열팽창계수 차이로 인한 휨 현상(Warpage), 성형 중  EMC의 유동으로 인한 Bonding Wire의 쏠림(Wire Sweep), 이로 인한 Open & Short 불량, 성형 시 EMC가 패키지 외부로 새어 나오는 Bleed 불량 등이 있습니다.

 

 

 

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