2015. 9. 18. 08:30 반도체 패키징기술
반도체 패키지의 기술특허정보 분석
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앞으로 전자 패키지에 대한 전반적인 특허 동향을 통해 전체적인 특허맵핑(Patent Mapping)을 수행하여 기술의 발전동향과 새로운 기술에 관한 정보를 제공하고 향후 경쟁력 있는 기술개발방향을 세울 수 있도록 하고자 할예정 입니다.
또한, 경쟁사의 국내․외 특허를 조사 분석하여 이의 기술 흐름의 추이와 최근의 기술동향 분석을 통한 기술의 우위현황 및 기술의 주요 분포도 등을 살펴보고자 합니다. 이러한 조사자료는 국가 및 기술분야별 등으로 세분화 및 체계화하여 다각적으로 분석함으로써 도식화된 그래프를 이용하여 특허의 동향을 파악하고, 이를 통해 경쟁사의 연구개발동향을 파악하여 대응 기술․경영전략을 올바르게 수립할 수 있도록 하겠습니다.
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