728x90
CSP 공정 기술은 70년대 초반부터 꾸준히 특허출원(미국: 등록)을 하여 90년대 중반부터 건수가 급격히 증가함을 볼 수 있습니다. 이는 Bump 기술의 특허출원(미국: 등록) 증가세와 밀접한 관계가 있습니다. Bump 기술은 CSP 공정 기술 중 가장 많은 출원(미국: 등록) 건수를 보이는 분야로 73년부터 특허출원(미국: 등록)이 시작되어 꾸준히 기술개발이 이뤄지다가 90년대 중반부터 급격히 출원이 증가함을 볼 수 있고 앞으로도 계속 증가할 것으로 예상됩니다. Underfill 기술은 95년부터 특허출원(미국: 등록)이 시작되어 2000년대 이후 꾸준한 출원 증가세를 보임을 확인할수 있습니다.
CSP 구성재 기술은 73년부터 특허출원(미국: 등록)이 시작된 Solder 기술이 가장 활발한 연구가 되고 있음을 알수 있습니다. Au와 Polymer 기술은 각각 70년대 후반과 80년대 중반부터 꾸준한 특허출원(미국: 등록)이 있었으나 80년대 후반부터 그 비율이 감소하는 추세이나, 90년대부터 특허출원(미국: 등록)이 증가세를 보이고 있으며 향후에도 지속적인 연구 및 출원이 이뤄질 전망입니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 반도체 패키징 산업 동향 - 고밀도화 (0) | 2015.11.13 |
|---|---|
| 반도체 패키징 산업 동향 - 소형화 (2) | 2015.11.06 |
| 일본의 SOP특허동향 (0) | 2015.10.23 |
| 국가별 및 기술분야별 특허동향 (0) | 2015.10.16 |
| SOP 분야의 특허출원결과 (0) | 2015.10.08 |
TAG AU, bump, Chip, csp, Flip, Polymer, Solder, solder기술, solder기술이, underfill, 가장, 가장많은, 각각, 감소, 감소하는, 개발, 개발이, 건수, 건수가, 것으로, 계속, 공정, 관계, 관계가, 구성, 구성재, 구성재기술, 구성재기술은, 그비율, 그비율이, 급격, 급격히, 기술, 기술개발, 기술개발이, 기술은, 기술의, 기술이, 꾸준, 꾸준한, 꾸준히, 동향, 되고, 되고있음, 되어, 등록, 많은, 미국, 밀접, 밀접한, 보이고, 보이고있으며, 보임, 보임을, 볼수, 부터, 분야, 분야로, 비율, 비율이, 시작, 시작되어, 시작된, 알수, 앞으로, 앞으로도, 연구, 연구가, 예상, 으나, 이나, 이는, 이뤄, 이뤄지다, 이뤄지다가, 이뤄질, 이뤄질전망, 이후, 있습, 있으며, 전망, 중반, 중반부터, 증가, 증가세, 증가세를, 증가세와, 증가할, 증가함, 증가함을, 지다, 지다가, 지속, 지속적, 지속적인, 초반, 초반부터, 추세, 추세이나, 출원, 출원동향, 출원이, 특허, 특허출원, 특허출원을, 하는, 하여, 할수, 향후, 향후에, 향후에도, 확인, 확인할수, 활발, 활발한, 활발한연구, 활발한연구가, 후반, 후반부터
댓글을 달아 주세요