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단결정 성장된 사파이어는 MOCVD에서 GaN를 증착하기에 적합한 크기와 모양으로 가공단계를 거치게됩니다. 사파이어 단결정에 Ⅲ-Ⅴ족 화합물 반도체를 증착하는 장비인 MOCVD는 4인치 기판을 양산하기에 적합하도록 설계되어있습니다. 4인치 웨이퍼를 사용하게 되면 2인치 웨이퍼를 사용할 때보다 생산량이 33% 증가합니다. 또한 증착 면적이 증가하고 가장자리 길이가 감소하기 때문에 웨이퍼가격과 가스등 생산비용이 20% 상승함에도 불구하고 에피성장 업체는 생산량 증가에 따른 수익성 증가요인이 더 큽니다. 이와함께 칩생산 단가는 지속적으로 하락하게 됩니다. 칩공급업체의 공급가격 인하는 패키징 업체 입장에서는 원가 절감과 생산량 증가로 판매가격 하락 요인으로 작용하고 있습니다. 결론적으로 4인치 웨이퍼 비중증가는 LED 패키지 제품 가격 하락속도를 빠르게 하여 LED의 적용범위를 빠르게 확대하는 역할을 하고있습니다.
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