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반도체 칩의 고기능화의 현실적인 대안으로 주목받고 있는 반도체칩 적층기술은 플래시메모리 등 고가의 반도체 패키지용 공정기술로 각광을 받고 있습니다. 기존의 페이스트 접착제로 인한 공정시간(경화시간 등)의 손실, 높은 불량률 등을 해결하기위한 DAF로의 공정소재 대체는 이미 대세로 자리잡고 있습니다. 아직 고가의 소재이므로 시장의 본격적인 확대는 어렵겠지만, 머지않은 장래에 대부분의 반도체칩 적층공정뿐만 아니라 패키징 공정에도 널리 보급될 것으로 기대하고 있습니다.
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