Stacted MCP 등의 소형반도체 수요확대

 

 

반도체의 단위면적내 회로의 집적화는 이미 포화상태에 이르고 있는 것으로 알려지고 있습니다. 최근 들어 나노 공정의 개발로 초고집적 회로의 가능성을 예상하고 있으나, 현실적으로 안정적인 공정에서의 고집적화에 대응할 수 있는 기술은 적층기술이 유일한 것으로 알려지고 있습니다.
특히, 반도체 공정의 불량률은 수익률에 직결되지만, 불량률 저감을 위한 기존공정의 대단위 교체는 현실적으로 불가능합니다. 따라서 기존 공정을 모두 활용하면서 접착공정만을 단순화한 DAF 공정의 적용이 매우 유력합니다.
DAF의 가장 유력한 수요처로 대두되고 있는 NAND 플래시메모리 시장은 2003년 이후로 매년 200% 이상 고성장을 이루고 있으며, 향후에도 매년 50% 이상의 높은 성장이 예상됩니다. 반면에 지속적인 제품가격의 하락이 예상되며, 향후 시장규모는 매년 10~20%의 꾸준한 성장이 예상됩니다.

 

 

 

 

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