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반도체칩 적층기술에서 필름형 DAF는 경제적․기술적인 두 가지 측면에서 유리합니다. 첫째, 단위필름으로 하나의 웨이퍼를 재단 및 적층할 수 있습니다. 즉, 웨이퍼의 대형화는 개별 칩당 DAF의 소요비용이 낮아져 경제성이 향상되는 결과를 가져오게 됩니다. 두 번째, 웨이퍼의 박형화는 반도체 칩 적층공정에서 파손위험이 높아지며, 접착면의 평활도가 낮을 경우 접착면에 가해지는 응력차로 인해 불량률 증가로 이어집니다. 따라서 평활도 및 응력구배가 없는 DAF는 웨이퍼 박형화에 대응하는 신기술로 공정적용의 증가로 이어질 가능성이 매우 높습니다. 따라서, 다이본딩/다이싱 일체형 DAF의 수요가 확대되고 있으며, 또한 향후에도 일체형 수요는 지속적 증가가 예상됩니다.
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