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반도체 산업의 특성상 많은 조립부품과 공정을 필요로 하는 생산 공정을 감안하면 공정단축으로 인한 생산성 향상은 큰 의미를 갖고 있습니다. 다시 말해서 이는 반도체산업 전반에 걸쳐 최종 제품의 경쟁력 향상을 제고시키는 것입니다. 덧붙여 최근의 웨이퍼 가공기술 동향을 볼 때 고집적화를 위한 박형화 기술이 확보되어 50㎛ 수준의 박형 웨이퍼가 양산가능한 단계에 이르고 있는 현실에서 DAF에 대한 수요는 더욱 폭발적으로 늘어날 것으로 예상되고 있습니다. 그러나 지금까지 이를 위한 국내의 기술개발은 전무한 상태이며, 일본의 대형 공급업체들이 기술과 시장을 선점하고있는 상황에서 국내 기술개발의 필요성과 중요성은 매우 커지고 있습니다.





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Posted by 티씨씨