고집적 메모리 반도체용 EMC

 

반도체 패키지와 봉지재료의 요구특성

 

(1) 패키지의 소형화 및 슬림화
휴대전화나 노트북과 같이 최근의 전자제품은 초소형화 추세입니다. 따라서 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)을 채택하여 양면실장이 가능해짐에 따라 효율성이 두 배로 향상될 수 있습니다. SMT기술과 함께 패키지의 소형화 및 슬림화가 요구되었고, 따라서 EMC의 요구물성이 더욱 강화되어 기계적 물성이 우수하고, 흡습성이 낮은 새로운 수지계 제품으로 대체되었습니다.
SMT방법은 크게 Lead와 Solder Paste를 이용하여 PCB에 실장하는 기존의 Lead형 방법과 Substrate와 Ball을 이용한 BGA(Ball Grid Area)방법으로 나눌 수 있습니다. 최근 전자기기의 소형화 고성능화 움직임에 따라 기존의 Lead형 실장방법은 한계를 가질 수 밖에 없고 따라서 고집적, 고성능, 경박단소화를 만족하기 위하여 Ball을 이용하는 BGA방식으로의 전환이 필요하게 되었습니다.

(2) 처리속도의 고속화
계속적으로 빨라지고 있는 PC의 microprocessor 처리속도에 맞추기 위해서는 메모리소자의 대용량화와 함께 Data Reading 속도의 향상이 필요합니다. 그 방법으로는 크게 두 가지가 있는데 하나는 소자회로의 변경이고, 둘째는 패키지 디자인의 변경입니다.
봉지재의 특성과 관련이 있는 후자의 방법은 기본적으로 신호전달거리를 물리적으로 줄이는 방법입니다. 즉, 현재의 신호전달체계는 반도체소자 - 골드와이어 - 리드프레임 - PCB 회로의 순서입니다. 여기서 골드와이어의 길이를 단축/제거하고 Ball을 이용하여 연결하거나, 금속 리드프레임을 폴리이미드 필름(Polyimide Film)으로 대체하여 신호전달거리를 줄일 수 있습니다. 그 결과 패키지의 형태가 칩크기로 작아지는 Chip Scale Package 등으로 대체되고 있는 상황입니다.

 

 

 

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