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접착재료의 경화방식에 의한 분류
접착제를 경화하는 방식은 상기그림에서와 같이 여러 가지 방식이 있으나 반도체와 같은 전자부품의 접합에 있어서는 주로 열경화방식이 사용되고 있습니다. 열경화방식은 경화에 따른 부산물이 적을 뿐만 아니라 전자부품의 조립공정에서 필수적으로 부가되는 가열공정에 쉽게 적용될 수 있기 때문입니다. DAF도 역시 열경화방식에 의해 최종물성을 발현하게 되며 열에 의해 개시된 라디칼의 공격에 의해 에폭시 수지의 개환반응으로 경화가 시작되어 망상구조를 얻을 수가 있게 됩니다.
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