728x90
접착강도를 결정하는 파괴유형에 있어서도 여러 가지 방식들이 제안되고 있으나 현재로서는 상대적인 변별력을 확인 할 수 있는 수준일 뿐 정량화된 데이터를 얻을 수 있는 파괴유형은 아직 논쟁이 남아 있습니다.
따라서 주로 반도체의 실리콘 칩을 접합하게 될 DAF 소재는 그 접착강도를 결정하는데 있어서 몇 가지 고려사항이 존재합니다. 첫째는 실리콘칩의 표면상태가 단순히 물리적인 맞물림을 유도하거나 또는 화학적인 공유결합을 유도할 수 있는 상태가 아니라는 점이며, 둘째는 접착강도를 결정하는 단계에 있어서 실리콘칩과 DAF 계면사이에 발생할 수 있는 열응력(thermal stress) 및 내습에 의한 접착력저하 등이 반드시 고려되어야만 한다는 것입니다. 이는 DAF 자체의 고유물성만으로 결정되는 것이 아니라 계면에 대한 역학적인 이론과 실제가 동시에 고려되어야 한다는 것을 의미합니다. 이는 이종재료간의 복잡한 접착 메카니즘이 존재함을 의미한다고도 볼 수 있으며, 실제적인 연구개발이 뒤따라야 할 것으로 판단됩니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'Die Attach Film' 카테고리의 다른 글
| 패키징 및 조립공정에서의 접착공정 (0) | 2016.07.29 |
|---|---|
| 접착제의 설계 (0) | 2016.07.22 |
| ACF의 접착강도 (0) | 2016.07.08 |
| ACF의 경화방식 (0) | 2016.07.01 |
| 접착재료의 주요성분소개 (0) | 2016.06.24 |
TAG DAF, stress, thermal, 가지, 강도, 강도를, 개발, 개발이, 것을, 것이, 것이아니라, 결정, 결정되는, 결정하는, 결합, 결합을, 계면, 계면사이, 계면사이에, 고려, 고려되어야, 고려사항, 고려사항이, 고유, 고유물성, 고유물성만, 고유물성만으로, 공유, 공유결합, 공유결합을, 남아, 내습, 내습에, 내습에의한, 논쟁, 논쟁이, 단계, 단계에, 단순, 단순히, 대한, 데이터, 데이터를, 도체, 동시, 동시에, 되고, 되어야, 둘째, 둘째는, 뒤따라, 뒤따라야, 따라, 따라서, 따라야, 또는, 맞물림, 맞물림을, 메카니즘, 몇가지, 물리, 물리적, 물리적인, 물림, 물림을, 물성, 물성만, 물성만으로, 반도체, 반도체의, 반드시, 발생, 발생할수, 방식, 방식들, 방식들이, 변별, 변별력, 변별력을, 복잡, 복잡한, 볼수, 사이, 사이에, 사항, 사항이, 상대, 상대적, 상대적인, 상태, 상태가, 소재, 소재는, 수준, 수준일뿐, 실리콘, 실리콘칩, 실리콘칩을, 실제, 실제가, 실제적, 실제적인, 아니라, 아니라는, 아직, 얻을수, 얻을수있는, 여러, 여러가지, 역학, 역학적, 역학적인, 연구, 연구개발, 연구개발이, 열응력, 유도, 유도하거나, 유도할, 유도할수, 유형, 유형에, 유형은, 응력, 의미, 의미한다, 의미한다고, 이는, 이론, 이론과, 이종, 이종재료, 이종재료간, 이종재료간의, 있는, 있어, 있어서, 있어서도, 있으나, 있으며, 재료, 재료간, 재료간의, 저하, 접착, 접착강도, 접착강도를, 접착력저하, 접합, 접합하게, 정량, 정량화, 정량화된, 제안, 제안되고, 존재, 존재함, 존재함을, 주로, 첫째, 첫째는, 칩을, 파괴, 파괴유형, 파괴유형에, 파괴유형은, 판단, 표면, 표면상태, 표면상태가, 하거나, 하게, 하는, 한다, 한다는, 할것, 할것으로, 할수, 할수있는, 현재, 현재로, 현재로서, 현재로서는, 화학, 화학적, 화학적인, 확인, 확인할수
댓글을 달아 주세요