728x90
다이싱공정의 개념도
다이싱이란 일정한 직경을 가진 웨이퍼 수준에서 개별소자인 반도체 칩으로 분리하기 위해 블레이드를 사용하여 웨이퍼를 개별 절단하는 것을 말합니다. 이를 위해서는 반드시 점착테이프가 사용되어야 하는데, 웨이퍼 이면에 부착되어 절단시 칩이 비산되는 것을 방지하고 다음단계의 공정인 다이 접착단계에서 용이하게 점착테이프로부터 분리되어야 합니다. 이를 간략히 상기그림에 나타내었습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'Die Attach Film' 카테고리의 다른 글
| DAF(Die Attach Film)의 장점 및 한계점 (0) | 2016.08.19 |
|---|---|
| 다이 접착공정 (0) | 2016.08.12 |
| 패키징 및 조립공정에서의 접착공정 (0) | 2016.07.29 |
| 접착제의 설계 (0) | 2016.07.22 |
| 접착강도를 결정하는 파괴유형 (0) | 2016.07.15 |
