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DAF 이용 다이 접착공정의 개념도


일체형 DAF는 상기그림과 같이 다이싱 테입 위에 DAF를 탑재시켜 웨이퍼 가공단계에서 웨이퍼 이면에 가접착시킨 후, 다이접착 시에는 별도의 접착공정이 없이 곧 바로 접착이 가능케 한 소재입니다. 따라서 반도체 패키징 공정의 접착공정에서 두가지 공정(다이싱 + 다이본딩)을 하나로 통합시킬 수 있어, 공정생산성향상과 불량률 감소에 크게 기여할 수 있는 최첨단 소재로 판단됩니다.





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Posted by 티씨씨

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