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한국에서는 1998년에 처음으로 삼성이 Lintec의 일체형 DAF를 공정에 적용하기 위한 테스트를 진행하면서 시장이 형성되기 시작한 것으로 알려지고 있습니다. 그러나 삼성이 2001년 이후 Hitachi와의 공동개발을 통한 테스트를 진행하고 패키지공정에 적용하면서 Hitachi의 제품이 업계 표준이 되어 온 것으로 알려지고 있습니다.
이후 하이닉스 반도체와 Amkor에 공정적용이 시작되면서 국내시장은 급격히 성장하고 있습니다.
국내시장의 정확한 규모를 산출하기 어려우나, 관련업계 전문가들은 일본이외의 세계시장에서 국내시장이 차지하는 비중이 약 80%인 것으로 추정하고 있으며, 그 비율도 향후에는 더욱 상승할 것으로 보고 있습니다.
최근의 국내시장은 기존의 페이스트 공정을 DAF로 빠르게 대체하고 있어 매우 급격한 시장성장을 나타내고 있습니다.
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