SOC(System on Chip), MCP(Multi-Chip Package), SOP(System on Package),모바일 반도체기술등의 기술분야에서 신규로 진입하고 있는 연구주체가 증가하고 있는 것으로 판단할 수 있습니다.
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| 패키징의 특허출원 건수 (0) | 2025.01.03 |
|---|---|
| 패키징 특허 출원의 추세 (0) | 2024.12.27 |
| 패키지기술의 관심 증가 (0) | 2024.12.13 |
| 미국의 패키지 관련 특허 (0) | 2024.12.06 |
| 미국의 특허 등록 건수 (0) | 2024.11.29 |
| 굴절과 선명도의 연관성 (0) | 2025.01.02 |
|---|---|
| 헤이즈(Haze)는 기판의 평가항목 (0) | 2024.12.26 |
| 산화물 TFT의 이용 (0) | 2024.12.11 |
| 작지 않은 TFT의 면적 (0) | 2024.12.04 |
| 실제 패널의 적절한 조합 (0) | 2024.11.27 |
조사장치가 콤팩트하여 차지하는 면적도 작고, 경화시키는데 열이 불필요하므로 플라스틱, 종이 등 열적 안정성이 낮은 종이에도 적용 가능하며, 경화속도가 빨라 생산성이 높습니다.
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| 낮은 투과도에도 사용 가능 (0) | 2024.12.31 |
|---|---|
| 가시광선 접착제 (0) | 2024.12.24 |
| 전자선 접착제 (0) | 2024.12.10 |
| 자외선 접착제의 복합 경화 (2) | 2024.12.03 |
| 자외선 접착제 (0) | 2024.11.26 |
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