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2015.07.24
반도체 패키징 종류 - 패키징의 개발동향
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접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
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하여
반도체
진행
하고
있는
경화
사용
제품
가능
으로
전자
재료
경우
있습
접착
LED
이용
공정
연구
따라
기술
분야
하는
개발
시장
구조
증가
필요
접착제
되고
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