반도체 패키징 종류 - 패키징의 개발동향

현재 개발에 중점을 두고 있는 주요 과제는 첫째 화인피치화, 둘째 저온단시간화, 셋째 도전성 향상입니다. LCD의 고정밀화에 따라 실장 기술에 화인피치화의 요구가 매년 높아지고 있습니다. 주로 FPC/TCP와 패널기판의 접속부에서 화인피치화의 요구가 강합니다. ACF에 있어서는 현재 피치폭이 40㎛이고, 35㎛ 대응제품도 개발을 진행하고 있다. 또한 앞으로의 기술개발 초점은 저온단시간화입니다. 이것은 생산성의 향상과 LCD 플라스틱기판의 등장 때문입니다. 지금까지는 저온압착이나 단시간압착과 같이 각각의 방법으로 제품을 생산하였으나 2가지 방법을 동시에 적용하는 기술은 어려웠습니다. 앞으로는 저온 단시간을 동시에 실현할 수 있는 제품화가 이루어질 것입니다.

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