부피를 최소화시키는 과정에서 하나의 패키지 속에 다수의 칩을 내장시키는 MCM 기술의 발전도 기대됩니다. MCM 기술은 현재 메모리카드, 휴대폰, 디지털카메라 등에 적용되고 있습니다. 최근 국내외 전자․반도체업계에서 이슈화되고 있는 무연실장 기술은 미국, 일본, 유럽의 경우 기술 확산단계에 돌입했으며, 국내에서도 국제 수출 경쟁력 확보를 위해 적극 대응하고 있습니다. 솔더의 무연화 기술에 있어서는 각국의 대형 프로젝트와 세트메이커. 솔더메이커의 연구를 통해 플로우(flow) 솔더는 Sn-Cu계 및 Sn-Ag합금 솔더계, 리플로우 솔더는 Sn-Ag 다원계 합금이 추천되고 있습니다. ACF의 개발초기에는 접착제로 스티렌계 블록 공중합체 등의 열가소성수지가 사용되었습니다. 열가소성수지는 범용 용제에 가용성이기 때문에 재작업성이 우수하다는 특징을 가지고 있는 반면 내열성이 약하고, 용융온도가 높아 접속 저항이 높다는 문제점이 있습니다. 이 때문에 최근에는 접속 신뢰성의 향상이라는 관점에서 에폭시수지 등의 열경화성 수지를 사용하고, 특히 접속 시 등에 발생하는 응력완화, 재작업성 부여를 위하여 가교성 고분자 재료를 분산한 열경화성수지를 접착제로 사용하고 있습니다.

 

 

 

 

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