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2012.04.13
반도체 패키징기술의 중요성
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접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
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으로
반도체
공정
구조
제품
접착
하고
하는
있는
접착제
필요
있습
경우
분야
증가
LED
사용
재료
진행
이용
되고
가능
시장
전자
기술
따라
연구
하여
개발
경화
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다양한 종류의 LED 패키지.
기판위에 유전재료.
반도체의 기본 원리.
촉매의 적절한양.
LED 패키지의 유기적인 연결.
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놀러와 주셔서 감사드립니다. 궁금해 하시는 내용을 ⋯.
티씨씨
02.06
놀러와 주셔서 감사드립니다. 더해서 도움이 되셨다니⋯.
티씨씨
01.06
안녕하세요. 짧지만 굉장히 저에게 도움이 되는 정⋯.
박상연
01.06
놀러와 주셔서 감사드립니다. 궁금해 하시는 내용에 ⋯.
티씨씨
06.29
안녕하세요 글을 관련 자료를 찾던 중 높은 수준의 ⋯.
파나판이
06.29
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