CSP 종류

CSP의 구성은 칩접속 방법, 어셈블리, 기판, 보호 방법에 따라 여러 종류로 구성될 수 있습니다.

 

현재 대표적인 CSP 종류는 4가지로 구분될수 있습니다..

1) Flexible Substrate

2) Rigid Substrate

3) 리드프레임

4) Wafer Level CSP

 

 대표적인 4가지 CSP 패키지 종류

 

여러 종류의 CSP 패키지 중 대표적으로 알려진 Tessera사의 micro-BGA의 특징을 소개하면 다음과 같습니다.

․플립칩과 표면실장기술의 장점을 합함

․칩 크기와 같은 패키지 크기

․칩 위에 특별한 범핑 기술이 필요치 않음

․최소의 인덕턴스 - 고성능 용도

․칩 뒷면을 통한 최대의 열 방출

․Flexible Substrate의 응력 이완성

․일반 표면실장기술 사용 assembly 가능

․보드와 패키지의 좋은 신뢰성 특성

․ASIC, 플래시 메모리, SRAM, 컨트롤러 칩에 사용

Micro-BGA 패키지

 

그러나 여러 가지의 CSP 패키지는 최근 웨이퍼 상태에서 바로 패키지 형태로 가공하는 wafer level(WL) CSP 패키지의 출현을 통해 웨이퍼 상태에서 패키지를 가공함으로써 가격을 낮출 수 있고, 또한 기존 CSP 패키지의 모든 장점을 유지함으로써, CSP 패키지의 새로운 추세가 되어 가고 있습니다. 이에 따라 현재 다양한 WLCSP 패키지가 개발되고 있습니다.

 

Wafer Level CSP 패키지의 한 예

 

 

 

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