CSP 기술 정의 및 장, 단점

 

 

CSP 패키지는 단일 칩 패키지(single chip package)의 발전에 있어 최근 매우 주목 받는 패키지로서 반도체/패키지 면적비가 80% 이상인 단일 칩 패키지를 의미하는 것으로, 플립칩 기술의 장점인 칩 크기 패키지, 고 전기적 성능, 격자형 I/O 배열, 직접적인 열 방출 특성과 기존 표면실장기술(Surface Mounting Technology(SMT))의 장점인 새로운 투자 없이 기존 SMT 장비를 활용 가능하며, 검사 가능, 수리 가능 등의 장점을 갖는 기술입니다.

CSP 기술의 장점은 다음과 같습니다. 

․경박단소(거의 칩과 같은 크기의 패키지 구현)

․플립칩 기술의 크기와 성능

․솔더볼과 같은 짧은 리드로 인한 인덕턴스의 감소와 개선된 전기적 성능

․표면실장기술(SMT)이 주는 간편한 어셈블리

․BGA 패키지 기술보다 더 나은 패키지 밀도

․Known good die(KGD) 기술 대안 - 플립칩과 달리 test와 burn-in 가능

․기존 IC 패키징 공정기술과 재료 사용 가능

 

한편 CSP 기술의 단점은 다음과 같습니다.

 

․다양한 CSP 제조기술과 이에 따른 미성숙

․CSP 패키지와 기판 사이의 열팽창 계수 차이에 의한 솔더 접합 파괴

․0.5 mm 피치 이하의 고밀도 격자형 패드를 갖는 CSP 용 HDI 기판 수급문제

․SMT 패키지 또는 플립칩 패키지 보다 고가 가능성 등이 있습니다.

 

 

 

 

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