CSP 기술

 

CSP는 미세피치 패키지와 BGA 패키지가 더욱 발전한 차세대 패키지로서 BGA 기술, 플립칩 기술, 기타 와이어 본딩 및 몰딩기술 등 기존 패키지 기술의 장점을 모두 사용한 것으로 반도체 칩 크기보다 약간 큰 (칩/패키지 면적 비율 80% 이상) 패키지를 말합니다. CSP 기술은 기존 단일 칩 패키지기술 중에서는 가장 작고, 가벼우며, 뛰어난 전기적 성능과, 일반 표면실장기술을 이용할 수 있는 장점을 갖고 있습니다. 그러나 경박단소화에 따른 신뢰성 문제 및 CSP 규격화와 구조 문제, 높은 제조가격 등이 앞으로 해결되어야 할 숙제입니다. 이 같은 장단점에도 불구하고 미국, 일본 등을 중심으로 활발하게 여러 형태의 CSP 기술이 개발되고 있으며 이미 제품화가 되어 폭 넓게 사용 중에 있습니다.

 

다음시간에는 CSP기술의 장단점을 알아 보도록 하겠습니다.

 

 

 

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