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2015.09.18
반도체 패키지의 기술특허정보 분석
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접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
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따라
증가
하여
재료
제품
있는
전자
분야
경화
접착제
연구
개발
반도체
되고
필요
진행
가능
접착
시장
하고
기술
공정
이용
하는
LED
으로
있습
경우
구조
사용
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