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  1. 2014.11.14 BGA(Ball Grid Array) & CSP(Chip Scale Package)의 장단점

 

 

BGA와 CSP란 이차원적 평면에 격자 형식으로 분포된 솔더볼을 통하여 패키지와 PCB(Printed Circuit Board) 등과 전기적․기계적으로 연결하는 것을 말하며, 주변 실장형태보다 단위 패키지 면적당 많은 I/O 수를 가질 수 있으므로 논리소자(Logic device)와 같은 고성능 패키지에 적합합니다. BGA와 CSP의 장점으로는 솔더볼을 사용하여 전기적 접속을 함으로써 QFP보다 짧은 접속 거리에 의해 낮은 인덕턴스와 커패시턴스를 가지며, 칩 바로 아래에있는 솔더볼이 발생하는 열을 방출하는 역할을 하므로 열 특성이 우수한 것을 들 수 있습니다. 또한, QFP에 비해 적은 패키지 면적과 비교적 넓은 피치 및 솔더의 표면장력에 의한 셀프 얼라인먼트(self-alignment) 등에 의한 생산성이 높은 장점을 가지고 있습니다. 반면 솔더볼 연결 부위에서의 응력 발생에 따른 접합부 신뢰성의 문제, 접합부의 결함 검사 및 재작업이 어려운 단점이 있습니다.

 

 

 

 

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