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2015.09.18
반도체 패키지의 기술특허정보 분석
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접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
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사용
따라
경우
가능
접착
재료
제품
하는
증가
필요
전자
연구
반도체
진행
구조
하여
시장
있는
공정
LED
되고
개발
하고
기술
있습
분야
접착제
경화
이용
으로
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