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2015.07.24
반도체 패키징 종류 - 패키징의 개발동향
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접착제,자외선접착제,UV접착제,순간접착제,구조용접착제,나사고정제,축혈부고정제,배관밀봉제
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접착
하는
반도체
증가
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하여
분야
개발
으로
전자
재료
LED
경우
제품
연구
사용
있습
기술
따라
있는
가능
접착제
구조
이용
필요
공정
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