HDP 기술의 주요 세부기술별 분포현황을 분석한 것입니다. HDP에서 알수 있듯이 Bare Chip 실장기술이 약 48%(356건), Passive Integration 기술이 약 29.5%(218건), Interconnection 기술이 10.1%(75건), 고밀도배선 기술이 10.4%(77건)을 차지하고 있습니다.
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| 한국의 낮은 HDP 특허 (0) | 2025.03.28 |
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| 일본과 대만의 높은 HDP 특허출원 (0) | 2025.03.21 |
| 일본과 대만의 특허건수 (0) | 2025.03.14 |
| HDP 기술의 국가별 특허 건수 (0) | 2025.03.07 |
| 모바일 반도체 시장의 성장 (0) | 2025.02.28 |
가장 널리 사용되는 투과도 가변 기술은 LC 기술입니다. 그런데 이 기술의 경우에는 최대의 광투과도가 편광판의 존재 때문에 42%정도로 제한되게 됩니다.
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| 투과도 가변 기술 (0) | 2025.03.26 |
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| 선택적 배경차단 (0) | 2025.03.19 |
| 디스플레이 조합으로 투과형 디스플레이의 단점 보완 (0) | 2025.03.12 |
| 투명 디스플레이의 고유 문제 (0) | 2025.03.06 |
| 투명 OLED의 대조비 확보의 어려움 (0) | 2025.02.26 |
구조용 접착제는 대형건축물이나 항공기 차량 등에 사용 가능한 접착제를 의미하며 항공기, 자동차 분야에 많이 사용되고 있으며 보다 신뢰성 있는 접착제가 개발되어 인공위성, 우주선 분야에도 사용되고 있습니다.
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| 신발에 사용되는 다양한 접착제 (0) | 2025.03.25 |
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| 단량체 단독, 혹은 개질된 용제 사용 (0) | 2025.03.18 |
| 신발용 접착제 (0) | 2025.03.11 |
| 무용제형 접착제 (0) | 2025.03.05 |
| 봉합용 접착제 (0) | 2025.02.25 |
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