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용접을 대체하는 구조용 접착제

접착제란? 2025. 4. 8. 08:30

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자동차 조립공정, 전기, 전자, 기계 등의 조립공정에서도 기존의 용접방식을 대용하거나 용접이 불가능한 부분에 많이 사용되고 있습니다.

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Posted by 티씨씨

각국의 국가혁신전략

LED란무엇인가? 2025. 4. 7. 08:30

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각국의 과학기술 우선 지원분야는 국가혁신전략에 의해 집중 지원되고 있는데, 미국의 경우 이미 나노테크놀로지의 지원을 늘렸으며 유럽은 나노기술, 바이오/생명과학분야와 보건의학 분야를 필두로 미래 첨단기술력 확보를 위해 노력하고 있습니다.

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Posted by 티씨씨

HDP 기술의 분포현황

반도체 패키징기술 2025. 4. 4. 08:30

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HDP 기술의 주요 세부기술별 분포현황을 분석한 것입니다. HDP에서 알수 있듯이 Bare Chip 실장기술이 약 48%(356건), Passive Integration 기술이 약 29.5%(218건), Interconnection 기술이 10.1%(75건), 고밀도배선 기술이 10.4%(77건)을 차지하고 있습니다.

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