2017. 9. 1. 08:30 반도체 패키징기술
SOP(System On Package)의 기술적대응
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일본과 미국을 중심으로 2-3년 후부터 휴대전화에 정착되기 시작할 SOP기술은 휴대형 오디오 기기나 PDA 및 디지털 카메라 등의 휴대형 기기를 선두로 네트워크 가전에까지 그 활약의 장을 빠른 시일 내에 넓혀 나갈 것이 예상되고 있습니다. 이러한 기술이 실용화되면서 수십조원이상의 새로운 시장이 생겨났으며 국내에서도 이에 대한 선행 연구개발체재가 구축되어서 개발단계에서부터 일본 및 미국의 기술에 뒤지지 않는 경쟁체재에 돌입하여 대응하고 있습니다.
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