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SOP(System On Package)는 하나의 Package 안에 원하는 메모리나 마이크로 processor등 active부품과 함께 여러 개의 수동부품을 채워 넣고 내부에서 3 차원적으로 접속하는 LSI 실장기술입니다. 무엇보다 속도가 우선시되는 향후의 digital기기 개발에서 여러 다양한 기능을 갖는 반도체 칩이나 개별 부품들을 자유롭게 조합하여 실장 가능한 SOP는 SoC보다 개발 기간 및 투자를 월등히 줄일 수 있는 매우 강력한 기술로 주목을 받고 있습니다.
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