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SOC에 의한 System 복합화가 어려워진 상황에서 국내외 반도체 업체에서는 MCP(Multi-Chip stacking Package)라는 새로운 기술을 사용하여 복합칩을 생산하고 있습니다. MCP는 SIP(System in Package)라고도 불리어지고 있는데, 여러 개의 칩을 2차원적으로 배열하여 하나의 package에 담는 MCM(Multi-Chip Module)과 달리 여러 개의 범용 칩을 얇게 박층화하고 이들을 3차원적으로 쌓은후 칩간의 연결을 wire bonding이나 bump에 의한 flip chip bonding으로 하고 있습니다.
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