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반도체의 공정 미세화가 순조롭게 진행되었던 지난 20년 동안 "부품들을 반도체 기술에 의하여 One chip화하는 것(SOC)이 실장면적을 줄이고, 고속 동작이 가능하며 소비전력도 억제할 수 있다“는 것이 상식으로 받아 들여져 왔습니다. 그러나 이제 그러한 상식이 국내외의 여러 반도체와 패키징업체를 중심으로 더 이상 상식으로 받아들여지지 않고 있습니다.
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