728x90
기기 제조업체에서는 소형 경향으로 고성능 저가격의 배선기판을 요구하고 있고 이의 요구에 대응하기 위해서 LSI 제조업체, PCB 업체등의 기술을 모아 다양한 부품을 내장하는 실장 부품의 내장 기술의 개발 중에 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 :
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
다층 플렉시블 기판 (0) | 2018.04.06 |
---|---|
신규절연재료 및 환경대응 (0) | 2018.03.30 |
LTCC 제품의 기술 (0) | 2018.03.16 |
LTCC(Low Temperature Cofired Ceramic; 저온 소성 세라믹) (0) | 2018.03.09 |
다층 프린트 기판 (0) | 2018.03.02 |