2018.03.30 08:30 반도체 패키징기술
신규절연재료 및 환경대응
무선통신에 이용되는 고주파화에 대응한 프린트 기판의 구현을 위하여 유전율이 4를 넘지 않는 절연재료의 개발이 진행 중에 있습니다.
일본의 CMK에서는 2000년도에 소재를 소각해도 다이옥신류를 발생하지 않는 할로겐프리계 물질을 함유한 소재를 개발하여 친환경을 위한 소재를 개발하였습니다.
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