2018. 4. 13. 08:30 반도체 패키징기술
일본의 임베디드 기판기술
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임베디드 배선판, 반도체 패키지 기판을 양산하고있고 고신뢰성의 배선기판을 생산하고 있습니다. 40층이 넘는 다층배선기판을 제조하는 기술을 확보하고 고정밀도의 적층기술로 복수회로 적층을 구현하는 IVH 프린트 배선판 적층 프레스 등의 대형설비로 제조 가능한 대형 다층 프린트 배선판을 전개하고 있습니다.
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