2018. 5. 4. 08:30 반도체 패키징기술
Cavity 구조 무수축 Process
기판실장에 용이하도록 고밀도 박형 경량화에 대한 기술개발이 추진되고 있습니다. 통신기기 산업기기의 소형 경량화와 고기능화에 기여할것으로 판단됩니다. 현재에는 양면에 실용화가 되었고, 무수축 소성 프로세스를 이용함으로써 시트 단위로 실장이 가능하게 되어 부품 모듈의 생산효율 향상에 기여할것으로 판단됩니다.
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