2018. 8. 10. 08:30 반도체 패키징기술
미국의 전자산업 부흥을 위한 행보
728x90
미국은 전자부품산업의 재 부흥을 지향하여 상무성 및 NIST (National Institute of Standard and Technology)의 지원 하에 NCMS (National Center for Manufacturing Sciences)에서 산․관․학 공동 프로젝트로 Advanced Embedded Passives Technology (AEPT)를 조직, 연구를 진행하고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 국내의 소자 집적 기술현황 (0) | 2018.08.24 |
|---|---|
| 미국의 전자산업 부흥의 성과 (0) | 2018.08.17 |
| 미국의 전자산업 부흥을 위한 행보 (0) | 2018.08.10 |
| 세라막-고분자 복합재료의 문제점 (0) | 2018.08.03 |
| 고분자 복합재료 또는 후막 페이스트 (0) | 2018.07.27 |
| 축전기용 유전재료 (0) | 2018.07.20 |
TAG Advanced,
aept,
and,
Center,
Embedded,
FOR,
institute,
Manufacturing,
national,
ncms,
nist,
Of,
passives,
sciences,
standard,
technology,
공동,
미국,
미국은,
미국의,
부품,
부품산업,
부품산업의,
부흥,
부흥을,
부흥을위한,
산업,
산업의,
상무,
상무성,
연구,
연구를,
위한,
재부흥,
재부흥을,
전자,
전자부품,
전자부품산업,
전자부품산업의,
전자산업,
젝트,
조직,
지원,
지향,
지향하여,
진행,
진행하고,
프로,
프로젝트,
하고,
하여,
행보
댓글을 달아 주세요