2018. 8. 10. 08:30 반도체 패키징기술
미국의 전자산업 부흥을 위한 행보
미국은 전자부품산업의 재 부흥을 지향하여 상무성 및 NIST (National Institute of Standard and Technology)의 지원 하에 NCMS (National Center for Manufacturing Sciences)에서 산․관․학 공동 프로젝트로 Advanced Embedded Passives Technology (AEPT)를 조직, 연구를 진행하고 있습니다.
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