2018. 8. 24. 08:30 반도체 패키징기술
국내의 소자 집적 기술현황
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국내에서의 수동소자 집적형 기술 개발의 현황은 다음과 같습니다. 무기재료를 활용하는 LTCC 기술은 전자부품연구원에서 1997년부터 본격적으로 공정, 측정 및 설계와 관련한 체계적인 연구가 수행되었으며, 2002년에 이르러 삼성전기, Imtech 등의 업체에서 ASM(Antenna Switch Module), FEM (Front End Module)등의 핸드폰용 RF 모듈 제품을 상용화하기에 이르렀습니다.
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