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국내의 모든 PCB 업체는 수동소자 내장형 다층 PCB 기판 기술이 차세대 정보 전자용 핵심기술로서 인식하고 있으나, 핵심 소재 기술의 부족으로 말미암아 외국의 선진업체에서 재료를 입수하여, 기존 공정에 적용하기 위한 PCB 공정 기술 개발에만 열중할 수밖에 없는 상황입니다.
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