2018. 10. 26. 08:30 반도체 패키징기술
SOP의 업체별 현황 - LG
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LG전자: 휴대기기용 PCB 기판에 대한 기술개발 추진 및 NMBI에대한 기술획득을 통해 크로스라이센싱 추진하였습니다. 또 산미나 등의 기술을 받아 생산 진행 중입니다.
LG이노텍: LG전자의 핸드폰 사업부와의 밀접한 연계를 통한 제품화에 주력하고 있습니다. 또 Bluetooth,WLAN 용 초소형모듈의 제품화진행중에 있습니다.
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