2018. 10. 26. 08:30 반도체 패키징기술
SOP의 업체별 현황 - LG
LG전자: 휴대기기용 PCB 기판에 대한 기술개발 추진 및 NMBI에대한 기술획득을 통해 크로스라이센싱 추진하였습니다. 또 산미나 등의 기술을 받아 생산 진행 중입니다.
LG이노텍: LG전자의 핸드폰 사업부와의 밀접한 연계를 통한 제품화에 주력하고 있습니다. 또 Bluetooth,WLAN 용 초소형모듈의 제품화진행중에 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| SOP의 업체별 현황 - AMKOR (0) | 2018.11.09 |
|---|---|
| SOP의 업체별 현황 - 대덕전자 (0) | 2018.11.02 |
| SOP의 업체별 현황 - LG (0) | 2018.10.26 |
| SOP의 업체별 현황 - 삼성전기 (0) | 2018.10.19 |
| SOP 업종의 확산 (0) | 2018.10.12 |
| 표면 실장용 부품 (0) | 2018.10.05 |
TAG BLUETOOTH,
lg,
LG이노텍,
LG전자,
nmbi,
PCB,
SOP,
sop의,
WLAN,
개발,
개발추진,
기기,
기기용,
기술,
기술개발,
기술개발추진,
기술을,
기술획득,
기술획득을,
기판,
기판에,
대한,
등의,
라이센싱,
모듈,
모듈의,
미나,
밀접,
밀접한,
받아,
사업,
사업부,
사업부와,
사업부와의,
산미나,
생산,
생산진행,
소형,
소형모듈,
소형모듈의,
업체,
업체별,
연계,
연계를,
이노텍,
전자,
제품,
제품화,
제품화에,
주력,
주력하고,
진행,
진행중에,
초소형,
초소형모듈,
초소형모듈의,
추진,
크로스,
크로스라이센싱,
통한,
통해,
하고,
핸드,
핸드폰,
현황,
획득,
획득을,
휴대,
휴대기기,
휴대기기용
댓글을 달아 주세요