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세계적인 패키지 전문 회사 입니다. 기존에 반도체 패키지에 대한 업무가 주류였으나 최근 RF 패키지을 위한 모듈제조에 대한 기술 개발 추진 중에 있습니다. 주요생산품목:MQFP, TQFP, SOIC, PQ, MLF
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