MCM 기술동향-MCM-L, MCM-C

 

MCM-L 기판과 MCM-L 모듈

 

MCM-L의 L은 Laminated의 약자로서, 기존의 미세배선 PCB기판을 이용하여 다층구조 PCB기판 위에 여러 개의 패키지 되지 않은 칩을 패키지 하는 것입니다. MCM-L은 단일 칩 모듈과의 가격경쟁이 가능한 저가 제품으로서 주로 메모리형 반도체와 같이 간단하면서 높은 전기적 성능을 요구하지 않는 용도로 사용되는데, 그 예로는 캐쉬 메모리 모듈과 같은 것을 들 수 있습니다.  MCM-L 제품은 기존의 단일칩 패키지제품을 대체할 수 있고 가격경쟁력과 비교적 좋은 전기적 성능을 요구하는 컴퓨터, 정보통신, 이동통신용 제품 등에 사용이 가능합니다. 상기 그림은 MCM-L 제품과 이에 사용되는 Micro-Via HDI 기판을 보여 주고 있습니다.

 

 

MCM-L 기판과 MCM-L 모듈

 

MCM-C의 C는 세라믹의 약자로서 이는 종전의 세라믹 하이브리드(hybrid) 기술로부터 유래합니다. 주로 절연체로는 알루미나 세라믹이나 유리를 사용하며 도체로는 절연체와 함께 소결된 텅스텐, 몰리브데늄 또는 저온용으로는 구리를 이용합니다. 그 용도로는 주로 높은 신뢰성을 요구하는 대형컴퓨터 시스템이나 군사용 또는 항공 산업용으로 주로 쓰이고 있습니다. MCM-C의 특징으로는 열적 안정성과 뛰어난 밀폐성(hermeticity)을 들 수 있습니다. 그러나, 높은 공정 온도로 인한 높은 가격과 세라믹 재료이기 때문에 생기는 취성 등의 문제점이 있습니다. 가격으로 보아서는 MCM-L보다는 비싸지만 MCM-D보다는 유리한 편입니다. 상기 그림은 MCM-C 프로세서 모듈을 보여줍니다.

 

 

 

 

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