MCM 기술동향

 

 

그 동안의 문헌 등을 통해 볼 때 MCM(Multichip Module)이란 용어에 다소의 혼선이 있는 것으로 판단되므로, MCM이란 용어를 정리를 하고 시작하는것이 맞다고 판단이 됩니다.

MCM은 SCM(Single Chip Module)에 대비되는 개념으로, 여러 개의 칩이 하나의 공통 기판(PCB 또는 PWB) 위에 부착된 구조입니다. 따라서, 초기의 MCM은 기능이 서로 다른 여러 개의 칩을 하나로 패키징하는 데 초점이 맞추어져 있었고, 칩들은 기판 위에 수평적으로(2차원적으로) 배치되었을 뿐이었습니다. 이 경우, MCM은 기판의 종류에 따라 MCM-L, C, D로 분류할 수 있습니다.
그 후 PCB/PWB 대신에 리드프레임을 기판으로 사용하는 MCM이 나타나는데, 이 경우는 MCM-L, C, D 어디에도 속하지 않으므로, 리드프레임을 사용하는 MCM을 MCP(MultiChip Package)로 부르기도 하지만, MCM과 MCP의 구분은 분명하지 않고 흔히 동일한 개념으로 사용되는 것으로 판단됩니다.
또한 2차원적인 칩 배치 방식을 벗어나 3차원적으로 칩을 적층하기 시작했으며, 이러한 방식을 한국과 일본은 적층 패키지(stack package)로, 미국 등 서구에서는 3차원 패키지(3-D package)라는 용어를 주로 사용하고 있습니다.
한편 적층 패키지 또는 3차원 패키지는 다시 칩 적층과 패키지 적층으로 나눌 수 있는 데, 칩 적층은 말 그대로 여러 개의 베어 칩(bare chip)을 적층하여 하나의 패키지를 구현한 것이고, 패키지 적층은 패키징된 칩, 즉 여러개의 패키지를 적층한 것이라 할 수 있을 것입니다.
정리하면, MCM은 PCB/PWB를 기판으로 사용하는 2차원적 방식으로부터 출발하여 현재는 리드프레임을 기판으로 사용하는 방식과 3차원 적층 패키징 기술을 사용하는 방식이 보편화되어 있습니다. 대분류에서는 편리상 이 모든 방식을 포괄하여 MCM으로 통칭하고 있지만, 일반적으로는 2차원적인 초기 방식을 MCM으로, 3차원적인 후기 방식을 3차원 적층 패키지 또는 3차원 적층 패키징으로 부르는 것이 타당할 것입니다.
편리상 중분류에서는 칩 스택과 패키지 스택으로, 소분류에서는 칩스택을 리드프레임과 기판으로 구분하고 각각을 수직형, 수평형 및 혼합형으로 분류하였으나, MCM 기술동향에서는 수평형(2차원적 배치인 기판과 MCP), 수직형(3차원 적층 패키지) 및 혼합형(MCM-V로 불리기도 함)으로 구분하여 기술한 후, 또한 최근 관심이 집중되고 있는 SIP, SOP 기술에 대해 살펴 보기로 하겠습니다.

 

 

 

 

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