2020. 1. 10. 08:30 반도체 패키징기술
SOP기술의 대응 미비
차세대 제품과 관련된 기술개발은 체계적인 기술획득보다 일부 시스템과 연계된 국부적인 기술만이 확보된 상황에 있어 다양한 응용제품이 쏟아지는 현재의 상황에 대응하지 못하고 있습니다.
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