2020. 1. 10. 08:30 반도체 패키징기술
SOP기술의 대응 미비
728x90
차세대 제품과 관련된 기술개발은 체계적인 기술획득보다 일부 시스템과 연계된 국부적인 기술만이 확보된 상황에 있어 다양한 응용제품이 쏟아지는 현재의 상황에 대응하지 못하고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
QR 코드 : 
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 기술도입에 의한 기술종속 (0) | 2020.01.23 |
|---|---|
| SOP-L 기술의 특허권 사용 (0) | 2020.01.17 |
| SOP기술의 대응 미비 (0) | 2020.01.10 |
| 국내의 미흡한 소재 및 공정 개발 (0) | 2020.01.03 |
| 선진국의 SOP 연구 개발 (0) | 2019.12.27 |
| 미국의 전자부품산업의 부흥정책 (0) | 2019.12.20 |
TAG SOP,
개발,
개발은,
관련,
관련된,
국부,
국부적,
국부적인,
기술,
기술개발,
기술개발은,
기술만,
기술만이,
기술만이확보,
기술만이확보된,
기술의,
기술의대응,
기술획득,
기술획득보다,
다양,
다양한,
대응,
대응미비,
대응하지,
만이확보,
만이확보된,
못하고,
미비,
보다,
상황,
상황에,
세대,
세대제품,
세대제품과,
시스템,
시스템과,
쏟아,
쏟아지,
쏟아지는,
연계,
연계된,
응용,
응용제품,
응용제품이,
일부,
일부시스템,
일부시스템과,
있습,
있어,
제품,
제품과,
제품이,
차세대,
차세대제품,
차세대제품과,
체계,
체계적,
체계적인,
하지,
현재,
현재의,
확보,
확보된,
획득,
획득보다
댓글을 달아 주세요