티씨씨가운영하는블로그

728x90


신호 층은 1 mil의 폭과 0.2 mil의 두께, 그리고 2 mil의 간격을 가지고 있습니다. 맨 위층의 연결은 와이어본딩, TAB, 혹은 flip-chip으로 가능합니다.





운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

소성된 패키지의 구조  (0) 2021.03.19
패키지의 동시 소성  (0) 2021.03.12
Stack 기술  (0) 2021.02.26
MCM의 전기적 연결  (0) 2021.02.19
MCM 제조 공정  (0) 2021.02.05
Posted by 티씨씨