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신호 층은 1 mil의 폭과 0.2 mil의 두께, 그리고 2 mil의 간격을 가지고 있습니다. 맨 위층의 연결은 와이어본딩, TAB, 혹은 flip-chip으로 가능합니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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