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LTCC는 6~15층으로 설계 되며, 기판 두께는 0.5~1.5mm 정도이며, 전체 패키지 두께는 1.2 mm 정도이다. 통상적인 I/O갯수는 8~50 정도 이며, LGA 형식을 갖습니다. 모든 LTCC 적용품들은 High-Q, low-loss 특성을 이용하여 embedded passives, bandpass filter, diplexer, balun 등을 포함합니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
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