티씨씨가운영하는블로그

728x90

 

Amkor는 overmolding 기술을 개발하여 비용이 많이 드는 기구 없이 패키지 두께조절을 용이하게 하였습니다. 이러한 패키지들을 다양하게 제조하고 있습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

Quad-SHARC 모듈  (0) 2021.07.02
ANALOG DEVICE  (0) 2021.06.25
LTCC 패키지의 소개  (0) 2021.06.11
LTCC RF 모듈의 양산  (0) 2021.06.04
다양한 패키지 제공  (0) 2021.05.28
Posted by 티씨씨