728x90
Quad-SHARC 모듈은 두 개의 다른 패키지 형식으로 디자인되었습니다; Ceramic Quad Flat-Pack (CQFP)와 Ceramic Ball Grid Array (CBGA). 두 패키지 모두 보드의 면적을 줄이는 역할을 하지만 BGA 패키지가 좀 더 밀도가 높습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
| 패키지의 풍부한 접촉 (0) | 2021.07.16 |
|---|---|
| Quad-SHARC 두가지 모듈 (0) | 2021.07.09 |
| ANALOG DEVICE (0) | 2021.06.25 |
| Overmolding 기술 (0) | 2021.06.18 |
| LTCC 패키지의 소개 (0) | 2021.06.11 |
