728x90
1.85" square의 패키지 크기에 맞춤으로써, BGA 모듈은 플라스틱 QFP안의 4개의 개별 SHARC보다 1/3 정도의 보드 크기만 이용하고 있습니다. CQFP는 개별 패키지의 보드 스페이스보다 약 절반 정도만 차지하고 있습니다.
운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr
'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글
전기 신호의 최적화 (0) | 2021.07.23 |
---|---|
패키지의 풍부한 접촉 (0) | 2021.07.16 |
Quad-SHARC 모듈 (0) | 2021.07.02 |
ANALOG DEVICE (0) | 2021.06.25 |
Overmolding 기술 (0) | 2021.06.18 |