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60-μm 라인 피치와 5개의 전도체 층은 inch 당 2000개 정도의 선을 가지는 와이어링 밀도의 생성은 기존의 박막 공정보다 2배에서 7배 사이의 향상을 의미하고, PCB의 라우팅 밀도보다 한 자릿수 이상 높습니다.
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