티씨씨가운영하는블로그

728x90

 

IBM은 1979년부터 그들의 시스템에 MCM을 적용시켰습니다. 오늘날 초밀도의 IBM eServer z900 MCM 기술은 IBM의 bipolar 308X, 3090, 9021 시스템의 water-cooled thermal conduction modules (TCMs)과 6개의 1세대 IBM S/390 CMOS기반 메인프레임의 MCM으로부터 진화하였습니다.

 

 

 

운영홈페이지 : http://www.tcctech.co.kr

'반도체 패키징기술' 카테고리의 다른 글

MCM 기술의 활용  (0) 2022.03.18
CMOS 칩기술의 활용  (0) 2022.03.11
Die 고밀도 분야에 최적화  (0) 2022.02.25
직접도가 높아진 패키지  (0) 2022.02.18
Hughes사의 제품 스펙  (0) 2022.02.11
Posted by 티씨씨